製作事例

電気・電子部品

半導体製造装置用部品のパッケージの試作型を製作

基本情報

地域:京都府

業種:電気・電子部品

成形品:パッケージ

素材:A-PET 0.8㎜

取数:1丁

サイズ:600㎜×450㎜

今回は、半導体の製造装置用部品を海外搬送するためのパッケージの試作型を製作した事例です。

梱包作業のコストを抑えるために真空成形品のパッケージに変更したい

京都府の機械メーカー様から、「半導体の製造装置用部品を海外搬送する際のパッケージを真空成形品に変更したい」とのご依頼をいただきました。現状は包材に紙箱を使われていて、組み立て作業にかかるコストを抑えたいとのことです。

メーカー様より部品に関するデータをご提供いただき、ご担当者様のご要望をお聞きして打ち合わせを重ねました。パッケージの素材はA-PET(非晶性ポリエチレンテレフタレート)。当初はセパレートタイプのパッケージでご提案しましたが、作業効率をさらにあげるために一体構造ものをご希望されましたので、ブリスターを三つ折りにして部品をパッケージするトリプルパックで再度設計させていただき、真空成形の試作型を作製しました。

トリプルパックで試作型を製作。梱包作業と輸送試験による検証を実施

トリプルパックは、部品の保護はもちろん、出し入れしやすく梱包作業の効率化が図られ、また、コンパクトな設計を行いましたので搬送の際の集積も可能です。

まずはコストを軽減できる樹脂型でパッケージの試作を行い、試作品でこれから梱包作業を含む輸送試験による検証を行いますが、お客さまから良い評価がいただけるものと期待しております。

もし、試験による不具合が起きた場合は早急に対処し修正を行います。問題がなければ、アルミで型を作り直して量産に進めるようにします。

 

弊社では、お客さまから機能やコスト、納期等を伺った上で、ご要望に沿った具体的なイメージを提案させていただきます。これまでに培ってきた豊富な経験と技術力を活かし、あらゆる課題と向き合い柔軟に対応できるのも水谷製作所の強みです。お気軽にお問い合わせください。

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